盡管面臨歐美市場的層層堵截，但華為在5G方面卻沒有放緩步伐。1月24日，華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，助推全球5G大規(guī)模快速部署。這也意味著華為成為全球首個具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡能力，可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

據(jù)介紹，華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業(yè)界高64路通道;支持200M運營商頻譜帶寬;該芯片實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

在此前一天的達沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上，華為輪值CEO胡厚崑透露，華為已在超過10個國家部署5G網(wǎng)絡，并計劃未來12月再進入20個國家。此外，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，2.5萬多個5G基站已發(fā)往世界各地，目前擁有2570項5G專利，核心標準提案數(shù)量為3045個，處于行業(yè)第一。

除了全球方面的布局之外，華為也在國內(nèi)推動5G的商用測試。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌介紹稱，截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，已經(jīng)和三大運營商在全國的17個城市建設了30個試驗網(wǎng)，和運營商探索商用能力，以及新的應用場景。他表示，華為已經(jīng)完成5G全部商用測試，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)。

同日，華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東還發(fā)布了一款名為巴龍5000的5G多模終端芯片。這是一款集成度較高的5G終端芯片，實現(xiàn)了單芯片多模的能力，能夠提供從2G到5G的支持，同時支持NSA和SA架構(gòu)。同時余承東還發(fā)布了搭載巴龍5000的5G CPE終端，可以支持各種終端產(chǎn)品，包括華為HiLink物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)等。

根據(jù)預測，5G技術(shù)將于2020年全面部署到位。到2023年，5G用戶在全球?qū)^10億，而中國用戶會占據(jù)一半以上。現(xiàn)在美國、中國、韓國、日本都在爭先恐后地推出首個5G商用網(wǎng)絡。

除了華為，其他芯片廠家也在緊鑼密鼓地研發(fā)籌備5G芯片，以跟上5G智能終端的發(fā)展機會，包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、海思、三星電子及展訊，在發(fā)布新一代手機芯片解決方案時，都強調(diào)其新一代智能手機芯片解決方案，將可以完全支持5G modem芯片。高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾更是在2018年下半年就發(fā)布了新一代5G modem芯片解決方案，高通甚至還推出第二版5G modem芯片及毫米波模塊。